• Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1430.00
1430.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 0.05 kg
EAN 5032037234221

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Status Launched
Wydajne rdzenie 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Efektywne rdzenie 8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Pudełko Tak
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Liczba wątków 24
Cache procesora 30 MB
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ magistrali DMI4
Gniazdo procesora LGA 1700
Model procesora i9-12900KF
Producent procesora Intel
Tryb pracy procesora 64-bit
Przeznaczenie PC
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Liczba rdzeni procesora 16
Typ procesora Intel® Core™ i9
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Skalowalność 1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Stan spoczynku Tak
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.