• Kategorie
  • Szukaj
  • Płyty główne Socket-1200

Specyfikacja Gniazdo procesora LGA 1200 Producent procesora Intel HDCP Tak Wersja DirectX 12.0 Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SD...
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Dostępność Średnia dostępność
Waga 1 kg.
261.00
261.00
szt. Do przechowalni
Specyfikacja Procesor Intel® Pentium® Procesor Intel® Core™ i9 Procesor Intel® Core™ i5 Procesor Intel® Celeron® Procesor Intel® C...
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Dostępność Średnia dostępność
Waga 1.34 kg.
288.00
288.00
szt. Do przechowalni
Specyfikacja Producent procesora Intel Obsługiwane procesory Intel® Core™ 10. generacji Gniazdo procesora LGA 1200 Maksymalna rozdzielczo...
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
208.00
208.00
Specyfikacja Procesor Intel® Core™ i9 Procesor Intel® Core™ i5 Procesor Intel® Core™ i7 Procesor Intel® Core™ i3 Producent procesor...
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
236.00
236.00
Produkt poserwisowy, używany. Opakowanie zastępcze, zawartość: płyta główna + blaszka maskująca.
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
239.00
239.00
Specyfikacja Producent procesora Intel Procesor Intel® Core™ i5 Procesor Intel® Core™ i7 Procesor Intel® Core™ i9 Procesor Intel® ...
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
246.00
246.00
Produkt poserwisowy, używany. Opakowanie zastępcze, zawartość: płyta główna + blaszka maskująca.
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
252.00
252.00
Specyfikacja Producent procesora Intel Procesor Intel® Core™ i7 Procesor Intel® Core™ i9 Procesor Intel® Core™ i5 Procesor Intel® ...
Ten produkt jest aktualnie niedostępny
268.00
268.00

Płyty główne z gniazdem (socket) 1200 są przeznaczone do obsługi procesorów Intel dziesiątej (Comet Lake) i jedenastej (Rocket Lake) generacji. Oto szczegółowe informacje na temat tych płyt głównych:

Charakterystyka płyt głównych socket 1200

1. Kompatybilność Procesorów

  • Generacja 10 (Comet Lake): Procesory Intel Core i3, i5, i7, i9 oraz Pentium i Celeron wydane w 2020 roku.
  • Generacja 11 (Rocket Lake): Procesory Intel Core i3, i5, i7, i9 oraz Pentium i Celeron wydane w 2021 roku.

2. Chipsety

  • Seria 400 (np. H410, B460, H470, Z490): Chipsety te obsługują procesory Comet Lake, a niektóre z nich również Rocket Lake po aktualizacji BIOS-u.
  • Seria 500 (np. H510, B560, H570, Z590): Chipsety te są zoptymalizowane pod kątem procesorów Rocket Lake i oferują lepsze wsparcie dla nowych technologii i wydajności.

3. Obsługa Pamięci

  • RAM: Płyty główne socket 1200 obsługują pamięć RAM DDR4, zazwyczaj do maksymalnej pojemności 128GB, z różnymi prędkościami w zależności od modelu.

4. Złącza i Rozszerzenia

  • PCI Express: Złącza PCIe 3.0 dla chipsetów serii 400 i PCIe 4.0 dla chipsetów serii 500, które obsługują najnowsze karty graficzne, dyski SSD NVMe i inne karty rozszerzeń.
  • SATA: Złącza SATA 6 Gb/s (SATA III) dla dysków HDD i SSD.
  • USB: Różne wersje portów USB, w tym USB 3.2 Gen 2x2, oferujące wyższą prędkość transferu danych.
  • M.2: Sloty M.2 dla nowoczesnych dysków SSD NVMe, często obsługujące PCIe 4.0 na płytach z chipsetami serii 500.

5. Funkcje Specjalne

  • Overclocking: Płyty główne z chipsetem Z (np. Z490, Z590) oferują możliwość podkręcania procesorów z odblokowanym mnożnikiem (seria K).
  • Thunderbolt 4: Niektóre płyty główne z chipsetem Z590 oferują wsparcie dla Thunderbolt 4, zapewniając szybkie połączenia z zewnętrznymi urządzeniami.
  • Wi-Fi 6 i 6E: Wbudowane wsparcie dla najnowszych standardów Wi-Fi, zapewniające szybsze i bardziej stabilne połączenia bezprzewodowe.