• Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1451.00
1451.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 0.05 kg
EAN 5032037234221

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Pudełko Tak
Wydajne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Efektywne rdzenie 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Przeznaczenie PC
Liczba wątków 24
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ pamięci procesora Smart Cache
Cache procesora 30 MB
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Typ magistrali DMI4
Liczba rdzeni procesora 16
Model procesora i9-12900KF
Typ procesora Intel® Core™ i9
Producent procesora Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Segment rynku Desktop
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.