• Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1418.00
1418.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 0.05 kg
EAN 5032037234221

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Podstawowa moc procesora 125 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Efektywne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Pudełko Tak
Liczba wątków 24
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ pamięci procesora Smart Cache
Cache procesora 30 MB
Model procesora i9-12900KF
Przeznaczenie PC
Producent procesora Intel
Liczba rdzeni procesora 16
Typ magistrali DMI4
Typ procesora Intel® Core™ i9
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Gniazdo procesora LGA 1700
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.