-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma Netto
0,00 zł
Suma Brutto
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
0
twój koszyk
0,00 zł
-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma Netto
0,00 zł
Suma Brutto
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
-
Procesor Intel Core i7-13700F 2.1GHz 30MB LGA1700 box
Symbol:
BX8071513700F
| Wpisz swój e-mail |
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
| Cena przesyłki | 15 |
| Dostępność |
Brak towaru
|
| Waga | 0.465 kg |
| Kod kreskowy | |
| EAN | 5032037260237 |
| Zostaw telefon |
| Specyfikacja | |
| Rynek docelowy | Gaming, Content Creation |
| Data premiery | Q1'23 |
| Status | Launched |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Model procesora | i7-13700F |
| Typ procesora | Intel® Core™ i7 |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Producent procesora | Intel |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Liczba wątków | 24 |
| Liczba rdzeni procesora | 16 |
| Procesor ARK ID | 230491 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Cache procesora | 30 MB |
| Typ magistrali | DMI4 |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5,1 GHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 89,6 GB/s |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2,1 GHz |
| Maksymalna moc turbo | 219 W |
| Pudełko | Tak |
| Podstawowa moc procesora | 65 W |
| Efektywne rdzenie | 8 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Generacja procesora | Intel® Core™ i7 13. generacji |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Przepustowość pamięci | 89,6 GB/s |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Bez ECC | Tak |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8+1x4 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Skalowalność | 1S |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Segment rynku | Desktop |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5,2 GHz |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
| Cache L2 | 24576 KB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Szerokość | 122mm |
| Długość | 80mm |
| Wysokość | 107mm |
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
Dane producenta
Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Sklep internetowy na oprogramowaniu Sky-Shop.pl
