• Procesor Intel Core™ Ultra 7 270K Plus 24 cores Tray

Symbol: AT807683B9B4884
Gwarancja 36 miesięcy
1311.00
1311.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 0.036 kg

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q1'26
Status Launched
Wersja OpenCL 3.0
Maksymalna moc turbo 250 W
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU WebNN
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU ONNX RT
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU OpenVINO
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU DirectML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU Windows ML
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Generacja procesora Intel Core Ultra (Series 2)
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,7 GHz
Efektywne rdzenie 16
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,7 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Wydajne rdzenie 8
Typ procesora Intel Core Ultra 7
Nazwa kodowa procesora Arrow Lake
Maksymalne taktowanie procesora 5,5 GHz
Producent procesora Intel
Model procesora 270K Plus
Typ pamięci procesora Smart Cache
Procesor ARK ID 245692
Gniazdo procesora LGA 1851 (Socket V1)
Liczba rdzeni procesora 24
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 36 MB
Liczba wątków 24
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x7D67
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 2000 MHz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 4
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) 7680 x 4320 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz) 120 Hz
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej 4.5
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU ONNX RT
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU WebGPU
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU OpenVINO
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU Windows ML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU DirectML
Sprzętowe kodowanie/dekodowanie obsługiwanych kodeków H.265 (HEVC)
Sprzętowe kodowanie/dekodowanie obsługiwanych kodeków H.264
Rdzenie Xe 4
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0
Model wbudowanej karty graficznej Intel Graphics
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 300 MHz
Kodowanie/dekodowanie AV1 Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 256 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Korekcja ECC Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Skalowalność 1S
Warunki użytkowania Stanowisko
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 24
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Odzyskiwanie jednym kliknięciem Intel® Tak
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) Tak
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility Tak
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility Tak
Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp) Tak
Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel® Tak
Program Intel® Stable IT Platform (SIPP) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) na GPU Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Intel® Thunderbolt 4 Tak
Intel® Remote Platform Erase (RPE) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,5 GHz
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Nie
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Secure Key Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Cache L2 40960 KB
Grafika eDP1.4b, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Całkowita wydajność procesora do 36 TOPs
Wydajność GPU do 8 TOPs
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU ONNX RT
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU OpenVINO
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU WebNN
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU DirectML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU Windows ML
Obsługa efektów Windows Studio Tak
Obsługa rzadkości Tak
Jednostka procesora neuronowego (NPU) Intel AI Boost
Wydajność NPU do 13 TOPs
Szerokość 46mm
Długość 10mm
Wysokość 40mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.