• Płyta główna Gigabyte B760M DS3H GEN5

Symbol: B760M DS3H GEN5
Gwarancja 36 miesięcy
473.00
473.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 15
Odbiór osobisty 0
Poczta Polska 15
Paczkomaty InPost 16
Poczta Polska (Pobranie) 20
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Dostępność Mało
Waga 0.955 kg
EAN 4719331872793

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Procesor Intel Core i3 13th Gen
Procesor Intel Core i7 12th Gen
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel Core i9 14th Gen
Procesor Intel Core i5 14th Gen
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel Core i7 14th Gen
Procesor Intel Core i3 12th Gen
Procesor Intel Core i5 12th Gen
Procesor Intel Core i7 13th Gen
Procesor Intel Core i5 13th Gen
Procesor Intel Core i9 13th Gen
Procesor Intel Core i9 12th Gen
Procesor Intel Core i3 14th Gen
Gniazdo procesora LGA 1700
Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany
Maksymalna rozdzielczość 4096 x 2304 px
HDCP Tak
Pamięć niebuforowana Tak
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5200 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Ilość gniazd pamięci 4
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typ slotów pamięci DIMM
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 5600 MHz
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo 64 GB
Kompatybilność ECC ECC lub Non-ECC
Monitorowanie stanu komputera Temperatura
Monitorowanie stanu komputera Water cooling
Monitorowanie stanu komputera Wentylator
Monitorowanie stanu komputera Napięcie
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Układ płyty głównej Intel B760 Express
Format płyty głównej Micro ATX
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Rodzaj chłodzenia Pasywne
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Rodzaj zasilania ATX
Szerokość produktu 244 mm
Głębokość produktu 174 mm
Liczba złączy wentylatorów obudowy 3
Złącze wentylatora procesora Tak
Złącze równoległe Tak
Złącze audio na przednim panelu Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
Ilość gniazd USB 2.0 2
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Złącze Serial port 1
Ilość złączy SATA III 4
Złącze na panelu przednim Tak
Gniazdo S/PDIF Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Liczba złączy RGB LED 3
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin) 1
Złącze zasilania 12V Tak
LED RGB Tak
Złącze TPM Tak
Liczba złączy wentylatora CPU 1
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Przewodowa sieć LAN Tak
Typ BIOS UEFI AMI
Zworka clear CMOS Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI) 2.7
Poziomy RAID 1
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 0
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Usługa RAID Tak
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6
Liczba obsługiwanych HDD 4
Ilość DisplayPort 2
Liczba portów USB 2.0 2
Wersja DisplayPort 1.2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Liczba portów PS/2 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Mikrofon Tak
Wyjścia słuchawkowe 1
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Wersja HDMI 2.1
Ilość portów HDMI 1
Liczba gniazd M.2 (M) 2
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
2. największy rozmiar klucza M.2 2280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
1. największy rozmiar klucza M.2 2280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
Szerokość 280mm
Długość 60mm
Wysokość 270mm

Dane producenta

Micro-Star Int'L Co., Ltd.
NO.69,LIDE ST.,ZHONEGHE DIST.
235 NEW TAIPEI CITY
Taiwan

886930361931
acs@msi.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.