• Płyta główna Gigabyte B760M DS3H GEN5 (OUTLET)

Symbol: B760M DS3H GEN5


Produkt po testach, nieeksploatowany. Widoczne niewielkie ślady użytkowania. Płyta sprawna .Brak blaszki maskującej. Pudełko zastępcze.

Gwarancja 36 miesięcy
399.00
399.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 15
Odbiór osobisty 0
Poczta Polska 15
Paczkomaty InPost 16
Poczta Polska (Pobranie) 20
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Dostępność Mało
Waga 0.955 kg
EAN 4719331872793

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Procesor Intel Core i3 13th Gen
Procesor Intel Core i7 12th Gen
Procesor Intel Core i5 14th Gen
Procesor Intel Core i9 13th Gen
Procesor Intel Core i5 13th Gen
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel Core i3 12th Gen
Procesor Intel Core i7 13th Gen
Procesor Intel Core i9 12th Gen
Procesor Intel Core i3 14th Gen
Procesor Intel Core i7 14th Gen
Procesor Intel Core i5 12th Gen
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel Core i9 14th Gen
Producent procesora Intel
Gniazdo procesora LGA 1700
Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany
Maksymalna rozdzielczość 4096 x 2304 px
HDCP Tak
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5200 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Pamięć niebuforowana Tak
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 5600 MHz
Typ slotów pamięci DIMM
Ilość gniazd pamięci 4
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo 64 GB
Kompatybilność ECC ECC lub Non-ECC
Rodzaj zasilania ATX
Monitorowanie stanu komputera Wentylator
Monitorowanie stanu komputera Napięcie
Monitorowanie stanu komputera Temperatura
Monitorowanie stanu komputera Water cooling
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Rodzaj chłodzenia Pasywne
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Układ płyty głównej Intel B760 Express
Format płyty głównej Micro ATX
Szerokość produktu 244 mm
Głębokość produktu 174 mm
Ilość gniazd USB 2.0 2
Złącze wentylatora procesora Tak
Ilość złączy SATA III 4
Złącze na panelu przednim Tak
Złącze równoległe Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Złącze Serial port 1
Gniazdo S/PDIF Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
Liczba złączy wentylatorów obudowy 3
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Złącze audio na przednim panelu Tak
Złącze TPM Tak
Złącze zasilania 12V Tak
LED RGB Tak
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin) 1
Liczba złączy wentylatora CPU 1
Liczba złączy RGB LED 3
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Typ BIOS UEFI AMI
Zworka clear CMOS Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI) 2.7
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 0
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 1
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Usługa RAID Tak
Liczba obsługiwanych HDD 4
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6
Wersja DisplayPort 1.2
Ilość DisplayPort 2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Liczba portów USB 2.0 2
Wyjścia słuchawkowe 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Mikrofon Tak
Ilość portów HDMI 1
Liczba portów PS/2 1
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Wersja HDMI 2.1
Liczba gniazd M.2 (M) 2
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
1. największy rozmiar klucza M.2 2280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
2. największy rozmiar klucza M.2 2280
Szerokość 280mm
Długość 60mm
Wysokość 270mm

Dane producenta

Micro-Star Int'L Co., Ltd.
NO.69,LIDE ST.,ZHONEGHE DIST.
235 NEW TAIPEI CITY
Taiwan

886930361931
acs@msi.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.