-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma Netto
0,00 zł
Suma Brutto
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
0
twój koszyk
0,00 zł
-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma Netto
0,00 zł
Suma Brutto
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
-
PROCESOR Intel Core i3-12100F 12M Cache to 4.30GHz
Symbol:
BX8071512100F
| Wpisz swój e-mail |
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
| Cena przesyłki | 15 |
| Dostępność |
Brak towaru
|
| Waga | 0.44 kg |
| Kod kreskowy | |
| EAN | 5032037238731 |
| Zostaw telefon |
| Specyfikacja | |
| Status | Launched |
| Data premiery | Q1'22 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Typ procesora | Intel® Core™ i3 |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Typ magistrali | DMI4 |
| Producent procesora | Intel |
| Cache procesora | 12 MB |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Nazwa kodowa procesora | Alder Lake |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Model procesora | i3-12100F |
| Procesor ARK ID | 132223 |
| Liczba wątków | 8 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 76,8 GB/s |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Wydajne rdzenie | 4 |
| Podstawowa moc procesora | 58 W |
| Generacja procesora | 12th gen Intel® Core™ i3 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4,3 GHz |
| Maksymalna moc turbo | 89 W |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3,3 GHz |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Bez ECC | Tak |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Przepustowość pamięci | 76,8 GB/s |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8+1x4 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Skalowalność | 1S |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Segment rynku | Desktop |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2020C |
| Stan spoczynku | Tak |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992.C |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Intel® 64 | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Tak |
| Intel® Thread Director | Nie |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Cache L2 | 5120 KB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szerokość | 123mm |
| Długość | 80mm |
| Wysokość | 105mm |
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
• Nie stosuj nadmiernej siły podczas montażu lub demontażu procesora.
• Zachowaj ostrożność podczas montażu, aby nie uszkodzić pinów procesora lub gniazda.
• Unikaj montażu przy działającym zasilaniu.
Dane producenta
Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Sklep internetowy na oprogramowaniu Sky-Shop.pl
