• PROCESOR CORE i7-12700KF 3.6 to 5.0 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512700KF
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
1007.00
1007.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Brak towaru
Waga 0.08 kg
EAN 5032037234047
Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Data premiery Q4'21
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,9 GHz
Efektywne rdzenie 4
Wydajne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,6 GHz
Pudełko Tak
Podstawowa moc procesora 125 W
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Maksymalna moc turbo 190 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Liczba rdzeni procesora 12
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Typ magistrali DMI4
Typ procesora Intel® Core™ i7
Tryb pracy procesora 64-bit
Procesor ARK ID 134595
Przeznaczenie PC
Model procesora i7-12700KF
Liczba wątków 20
Cache procesora 25 MB
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Segment rynku Desktop
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Thread Director Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® OS Guard Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 120mm
Długość 105mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.