• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
3798.00
3798.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Brak towaru
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11069394_en-US-1.pdf
Model procesora 8700G
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Liczba wątków 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Cache procesora 16 MB
Liczba rdzeni procesora 8
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora AMD
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Typ modułu pamięci DIMM
Kolor produktu Czarny
Kraj pochodzenia Chiny
Kensington Lock Tak
Obudowa Tower
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 155 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Typ anteny 2x2
Bluetooth Tak
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth 5.4
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Tak
Producent karty WLAN Realtek
Przewodowa sieć LAN Tak
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Typ produktu PC
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Wysokość opakowania 287 mm
Głębokość opakowania 400 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Dołączona myszka Tak
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Klawiatura w zestawie Tak
Klawiatura numeryczna Nie
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Oprogramowanie przed instalacją HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Support Assistant; HP JumpStarts; HP Cloud Recovery
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Nośniki SSD
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wersja DisplayPort 1.4a
Liczba portów USB 2.0 3
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Mikrofon Tak
Wejście liniowe Tak
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Ilość portów HDMI 1
Wersja HDMI 1.4b
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
HP GTIN (EAN/UPC) 886111615278, 886111755431, 886111748914, 886111748969, 199764139818, 199764139825, 199764139832
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.