• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
3571.00
3571.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Cache procesora 16 MB
Model procesora 8700G
Liczba rdzeni procesora 8
Liczba wątków 16
Producent procesora AMD
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ pamięci procesora L3
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Typ modułu pamięci DIMM
Kolor produktu Czarny
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Obudowa Tower
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 155 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Typ anteny 2x2
Bluetooth Tak
Wi-Fi Tak
Przewodowa sieć LAN Tak
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth 5.4
Producent karty WLAN Realtek
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Ochrona hasłem Tak
Wersja TPM 2.0
Wysokość opakowania 287 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Głębokość opakowania 400 mm
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura w zestawie Tak
Klawiatura numeryczna Nie
Dołączona myszka Tak
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją Miesięczna wersja próbna dla nowych klientów Microsoft 365, McAfee Online Protection, 30-dniowa wersja próbna; Miesięczna bezpłatna wersja próbna oprogramowania Adobe; 3-miesięczna wersja próbna usług
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Napęd optyczny Nie
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków 1
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba portów USB 2.0 3
Wersja DisplayPort 1.4a
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość DisplayPort 1
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów HDMI 1
Wejście liniowe Tak
Mikrofon Tak
Wersja HDMI 1.4b
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP Support Assistant Tak
Segment HP Biznes
HP GTIN (EAN/UPC) 886111334957
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.