• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
3798.00
3798.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Brak towaru
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Liczba rdzeni procesora 8
Liczba wątków 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Model procesora 8700G
Cache procesora 16 MB
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora AMD
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Typ modułu pamięci DIMM
Kolor produktu Czarny
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Obudowa Tower
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 155 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Producent karty WLAN Realtek
Wi-Fi Tak
Przewodowa sieć LAN Tak
Wersja Bluetooth 5.4
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Typ produktu PC
Ochrona hasłem Tak
Wersja TPM 2.0
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Głębokość opakowania 400 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura numeryczna Nie
Dołączona myszka Tak
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Oprogramowanie przed instalacją Dokumentacja HP
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Napęd optyczny Nie
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Nośniki SSD
Liczba portów USB 2.0 3
Ilość DisplayPort 1
Wersja DisplayPort 1.4a
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Mikrofon Tak
Wersja HDMI 1.4b
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów HDMI 1
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Support Assistant Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP GTIN (EAN/UPC) 199485799667
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Wydajność NPU do 16 TOPs
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.