• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
3798.00
3798.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Brak towaru
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Liczba rdzeni procesora 8
Liczba wątków 16
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Cache procesora 16 MB
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Model procesora 8700G
Producent procesora AMD
Typ pamięci procesora L3
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Układ pamięci 1 x 16 GB
Typ modułu pamięci DIMM
Kraj pochodzenia Chiny
Kensington Lock Tak
Kolor produktu Czarny
Obudowa Tower
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Szerokość produktu 155 mm
Głębokość produktu 308 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Producent karty WLAN Realtek
Przewodowa sieć LAN Tak
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Tak
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Wersja Bluetooth 5.4
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Typ produktu PC
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Ochrona hasłem Tak
Wersja TPM 2.0
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Głębokość opakowania 400 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura numeryczna Nie
Dołączona myszka Tak
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją Dokumentacja HP
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Nośniki SSD
NVMe Tak
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Wersja DisplayPort 1.4a
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Liczba portów USB 2.0 3
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Ilość portów HDMI 1
Mikrofon Tak
Wersja HDMI 1.4b
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Wyjście liniowe Tak
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
Segment HP Biznes
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP Support Assistant Tak
HP GTIN (EAN/UPC) 199251824302
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.