• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
3798.00
3798.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Mało
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Cache procesora 16 MB
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Liczba rdzeni procesora 8
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Liczba wątków 16
Model procesora 8700G
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora AMD
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Układ pamięci 1 x 16 GB
Typ modułu pamięci DIMM
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Kolor produktu Czarny
Rok wprowadzenia 2025
Obudowa Tower
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 155 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Typ anteny 2x2
Bluetooth Tak
Producent karty WLAN Realtek
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Przewodowa sieć LAN Tak
Wersja Bluetooth 5.4
Wi-Fi Tak
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Typ produktu PC
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Wysokość opakowania 287 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Głębokość opakowania 400 mm
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Dołączona myszka Tak
Klawiatura numeryczna Nie
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją Oprogramowanie HP Noise Cancellation; HP Support Assistant; Kup pakiet Office (sprzedawany oddzielnie); HP JumpStarts; HP Privacy Settings; HP Desktop Support Utilities; HP Setup Integrated OOBE; Opro
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Napęd optyczny Nie
NVMe Tak
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba portów USB 2.0 3
Wersja DisplayPort 1.4a
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Ilość DisplayPort 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Ilość portów HDMI 1
Wersja HDMI 1.4b
Wyjście liniowe Tak
Wejście liniowe Tak
Mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP Support Assistant Tak
Segment HP Biznes
HP GTIN (EAN/UPC) 888182569252, 888182569351
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Wydajność NPU do 16 TOPs
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.