• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
3798.00
3798.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Cache procesora 16 MB
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Liczba rdzeni procesora 8
Liczba wątków 16
Model procesora 8700G
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Typ pamięci procesora L3
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Producent procesora AMD
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Dedykowana karta graficzna Nie
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Wbudowana karta graficzna Tak
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 16 GB
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Typ modułu pamięci DIMM
Kraj pochodzenia Chiny
Kensington Lock Tak
Kolor produktu Czarny
Obudowa Tower
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Szerokość produktu 155 mm
Głębokość produktu 308 mm
Wysokość produktu 155 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Tak
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Przewodowa sieć LAN Tak
Producent karty WLAN Realtek
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Wersja Bluetooth 5.4
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Wersja TPM 2.0
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Głębokość opakowania 400 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Dołączona myszka Tak
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Klawiatura numeryczna Nie
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Support Assistant; HP JumpStarts; HP Cloud Recovery
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Nośniki SSD
NVMe Tak
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Liczba portów USB 2.0 3
Wersja DisplayPort 1.4a
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Mikrofon Tak
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Wersja HDMI 1.4b
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Wyjście liniowe Tak
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP Documentation Tak
HP Support Assistant Tak
Segment HP Biznes
HP GTIN (EAN/UPC) 887758607565
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.