• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
3684.00
3684.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11069394_en-US-1.pdf
Liczba wątków 16
Liczba rdzeni procesora 8
Model procesora 8700G
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Cache procesora 16 MB
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora AMD
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 16 GB
Typ modułu pamięci DIMM
Kolor produktu Czarny
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Rok wprowadzenia 2025
Nazwa koloru Jack black
Obudowa Tower
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Wysokość produktu 155 mm
Szerokość produktu 155 mm
Głębokość produktu 308 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Przewodowa sieć LAN Tak
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Wi-Fi Tak
Wersja Bluetooth 5.4
Producent karty WLAN Realtek
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Wersja TPM 2.0
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Głębokość opakowania 400 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura numeryczna Nie
Dołączona myszka Tak
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Support Assistant; HP JumpStarts; HP Cloud Recovery
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Nośniki SSD
Wersja DisplayPort 1.4a
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Liczba portów USB 2.0 3
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów HDMI 1
Wersja HDMI 1.4b
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Mikrofon Tak
Wyjście liniowe Tak
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
HP GTIN (EAN/UPC) 193905485642, 193905485659, 193905485666, 193905485697, 193905485673, 193905485680
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.