• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
Gwarancja 36 miesięcy
3571.00
3571.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 7.8 kg
EAN 199485602677

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Liczba wątków 16
Liczba rdzeni procesora 8
Model procesora 8700G
Cache procesora 16 MB
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora AMD
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Typ modułu pamięci DIMM
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Kolor produktu Czarny
Rok wprowadzenia 2025
Obudowa Tower
Nazwa koloru Jack black
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Wysokość produktu 155 mm
Szerokość produktu 155 mm
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Wi-Fi Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Wersja Bluetooth 5.4
Przewodowa sieć LAN Tak
Producent karty WLAN Realtek
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Ochrona hasłem Tak
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Typ produktu PC
Wersja TPM 2.0
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Głębokość opakowania 400 mm
Szerokość opakowania 499 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Klawiatura numeryczna Nie
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Klawiatura w zestawie Tak
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Dołączona myszka Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Oprogramowanie przed instalacją Miesięczna wersja próbna dla nowych klientów Microsoft 365, McAfee Online Protection, 30-dniowa wersja próbna; Miesięczna bezpłatna wersja próbna oprogramowania Adobe; 3-miesięczna wersja próbna usług
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Interfejs pamięci SSD PCI Express
NVMe Tak
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wersja DisplayPort 1.4a
Liczba portów USB 2.0 3
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Mikrofon Tak
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Wersja HDMI 1.4b
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Wejście liniowe Tak
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Support Assistant Tak
Segment HP Biznes
HP Documentation Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP GTIN (EAN/UPC) 887111323910
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Wydajność NPU do 16 TOPs
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.