• HP Pro 400 SFF G9 i5-14500 8GB DDR5 4800 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N2ET
Gwarancja 36 miesięcy
3231.00
3231.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 6.01 kg
EAN 199251824043

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11006260_en-US-1.pdf
Wydajne rdzenie 6
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Model procesora i5-14500
Liczba wątków 20
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i5
Podstawowa moc procesora 65 W
Maksymalna moc turbo 154 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Liczba rdzeni procesora 14
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Efektywne rdzenie 8
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Typ pamięci procesora L3
Producent procesora Intel
Cache procesora 24 MB
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Pamięć RAM 8 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Układ pamięci 1 x 8 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Nazwa koloru Jack black
Obudowa SFF
Ilość zatok 3.5" 1
Kolor produktu Czarny
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Zasilanie 240 W
Waga produktu 4,2 kg
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Szerokość produktu 270 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Głębokość produktu 95 mm
Wysokość produktu 270 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Łączność z siecią komórkową Nie
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Ochrona hasłem Tak
Typ produktu PC
Wersja TPM 2.0
Układ audio Realtek ALC3252
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Układ płyty głównej Intel Q670
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Technologia Intel® Turbo Boost Tak
Dołączony wyświetlacz Nie
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Całkowita pojemność dysków 512 GB
NVMe Tak
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Wersja DisplayPort 1.4
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość DisplayPort 1
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów HDMI 1
Wyjście liniowe Tak
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
HP Management tools HP Client Catalog (do pobrania); Pakiety sterowników HP (do pobrania); HP Image Assistant (do pobrania); Biblioteka HP Client Management Script Library (do pobrania); HP Manageability Integration Kit
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 2
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 213
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 2
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 103
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 320
Szerokość 210mm
Długość 395mm
Wysokość 490mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.