• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
Brak towaru
3628.00
3628.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 16
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 16
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Poczta Polska 35
Dostępność Brak towaru
Waga 6.195 kg
EAN 199251824050
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Maksymalna moc turbo 154 W
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajne rdzenie 6
Efektywne rdzenie 8
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Typ pamięci procesora L3
Liczba rdzeni procesora 14
Cache procesora 24 MB
Liczba wątków 20
Producent procesora Intel
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i5
Model procesora i5-14500
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Układ pamięci 1 x 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Ilość zatok 3.5" 1
Kolor produktu Czarny
Obudowa SFF
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Zasilanie 240 W
Wysokość opakowania 499 mm
Głębokość produktu 95 mm
Wysokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 270 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Głębokość opakowania 205 mm
Waga produktu 4,2 kg
Szerokość opakowania 394 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Łączność z siecią komórkową Nie
Bluetooth Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Wersja TPM 2.0
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Ochrona hasłem Tak
Typ produktu PC
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ audio Realtek ALC3252
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Układ płyty głównej Intel Q670
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Interfejs pamięci SSD PCI Express
NVMe Tak
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków 1
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów HDMI 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Liczba portów USB 2.0 2
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
HP Support Assistant Tak
Narzędzia do zarządzania HP HP SSRM; Odzyskiwanie systemu Windows za pomocą przycisku
Narzędzia HP Security Gniazdo blokady zabezpieczającej Kensington Nano; Obsługa modułu Trusted Platform Module (układowe TPM)
Segment HP Biznes
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 58
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 10
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 3
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 130
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 60
Szerokość 485mm
Długość 410mm
Wysokość 390mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.