• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
3628.00
3628.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 16
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 16
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Poczta Polska 35
Dostępność Średnia dostępność
Waga 6.195 kg
EAN 199251824050

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Maksymalna moc turbo 154 W
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajne rdzenie 6
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Efektywne rdzenie 8
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Cache procesora 24 MB
Producent procesora Intel
Typ pamięci procesora L3
Model procesora i5-14500
Typ procesora Intel® Core™ i5
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Liczba rdzeni procesora 14
Liczba wątków 20
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Kolor produktu Czarny
Ilość zatok 3.5" 1
Obudowa SFF
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Zasilanie 240 W
Waga produktu 4,2 kg
Głębokość produktu 95 mm
Wysokość produktu 308 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Szerokość produktu 270 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Wysokość opakowania 499 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Łączność z siecią komórkową Nie
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Wi-Fi Tak
Bluetooth Tak
Przewodowa sieć LAN Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Typ produktu PC
Układ audio Realtek ALC3252
Wersja TPM 2.0
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów HDMI 1
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Liczba portów USB 2.0 2
Wersja HDMI 1.4
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
HP Support Assistant Tak
Narzędzia do zarządzania HP Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Segment HP Biznes
Narzędzia HP Security Zaślepka kamerki; Obsługa modułu Trusted Platform Module (oprogramowania układowego TPM)
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 30
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 3
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 2
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 22
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 4
Szerokość 485mm
Długość 410mm
Wysokość 390mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.