• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
3854.00
3854.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 6.12 kg
EAN 199251824050

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Cache procesora 24 MB
Liczba rdzeni procesora 14
Liczba wątków 20
Producent procesora Intel
Typ pamięci procesora L3
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Model procesora i5-14500
Typ procesora Intel® Core™ i5
Maksymalna moc turbo 154 W
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajne rdzenie 6
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Efektywne rdzenie 8
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Układ pamięci 1 x 16 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Pamięć RAM 16 GB
Obudowa SFF
Kolor produktu Czarny
Ilość zatok 3.5" 1
Zasilanie 240 W
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Szerokość opakowania 394 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Wysokość opakowania 499 mm
Wysokość produktu 308 mm
Szerokość produktu 270 mm
Waga produktu 4,2 kg
Głębokość opakowania 205 mm
Głębokość produktu 95 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Przewodowa sieć LAN Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Bluetooth Tak
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Układ audio Realtek ALC3252
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków 1
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
NVMe Tak
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Liczba portów USB 2.0 2
Wyjście liniowe Tak
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
HP Management tools HP SSRM; Odzyskiwanie systemu Windows za pomocą przycisku
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 506
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 3
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 13,5
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 141
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 3
Szerokość 200mm
Długość 400mm
Wysokość 500mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.