• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
Brak towaru
3775.00
3775.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Brak towaru
Waga 6.12 kg
EAN 199251824050
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Typ pamięci procesora L3
Model procesora i5-14500
Cache procesora 24 MB
Liczba rdzeni procesora 14
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Liczba wątków 20
Typ procesora Intel® Core™ i5
Producent procesora Intel
Efektywne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 154 W
Podstawowa moc procesora 65 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Wydajne rdzenie 6
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Kolor produktu Czarny
Ilość zatok 3.5" 1
Obudowa SFF
Zasilanie 240 W
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Waga produktu 4,2 kg
Głębokość produktu 95 mm
Wysokość produktu 308 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Szerokość produktu 270 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Bluetooth Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Układ płyty głównej Intel Q670
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ audio Realtek ALC3252
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Nośniki SSD
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
NVMe Tak
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów HDMI 1
Ilość DisplayPort 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wyjście liniowe Tak
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Liczba portów USB 2.0 2
Segment HP Biznes
HP Management tools HP Power Manager
HP Support Assistant Tak
HP Security tools Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wykrywanie włamań; Gniazdo blokady; Moduł Trusted Platform Module (TPM) 2.0 (poprzez oprogramowanie układowe)
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 22
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 95
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 5,8
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 6
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 4
Szerokość 200mm
Długość 400mm
Wysokość 500mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.