• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
3911.00
3911.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Dostępność Średnia dostępność
Waga 6.12 kg
EAN 199251824050

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Liczba wątków 20
Typ pamięci procesora L3
Liczba rdzeni procesora 14
Producent procesora Intel
Model procesora i5-14500
Cache procesora 24 MB
Typ procesora Intel® Core™ i5
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Maksymalna moc turbo 154 W
Efektywne rdzenie 8
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Wydajne rdzenie 6
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Dedykowana karta graficzna Nie
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Gniazda pamięci DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Układ pamięci 1 x 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Kolor produktu Czarny
Obudowa SFF
Ilość zatok 3.5" 1
Zasilanie 240 W
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Wysokość produktu 308 mm
Waga produktu 4,2 kg
Wysokość opakowania 499 mm
Szerokość produktu 270 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Szerokość opakowania 394 mm
Głębokość produktu 95 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Przewodowa sieć LAN Tak
Bluetooth Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Typ produktu PC
Układ płyty głównej Intel Q670
Układ audio Realtek ALC3252
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Ochrona hasłem Tak
Wersja TPM 2.0
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Wersja HDMI 1.4
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość DisplayPort 1
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wyjście liniowe Tak
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
HP Support Assistant Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP Management tools HP SSRM; Odzyskiwanie systemu Windows za pomocą przycisku
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 35
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 220
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 176
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 2
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 9
Szerokość 200mm
Długość 400mm
Wysokość 500mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.