• HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
Gwarancja 12 miesięcy
3628.00
3628.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 16
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 16
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Poczta Polska 35
Dostępność Średnia dostępność
Waga 6.195 kg
EAN 199251824050

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Efektywne rdzenie 8
Wydajne rdzenie 6
Liczba rdzeni procesora 14
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Model procesora i5-14500
Liczba wątków 20
Typ procesora Intel® Core™ i5
Podstawowa moc procesora 65 W
Maksymalna moc turbo 154 W
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Producent procesora Intel
Typ pamięci procesora L3
Cache procesora 24 MB
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Pamięć RAM 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 16 GB
Kolor produktu Czarny
Obudowa SFF
Ilość zatok 3.5" 1
Zasilanie 240 W
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Waga produktu 4,2 kg
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Szerokość opakowania 394 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Szerokość produktu 270 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Wysokość produktu 308 mm
Głębokość produktu 95 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Bluetooth Tak
Przewodowa sieć LAN Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Układ audio Realtek ALC3252
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Interfejs pamięci SSD PCI Express
NVMe Tak
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość DisplayPort 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Ilość portów HDMI 1
Wyjście liniowe Tak
HP Support Assistant Tak
Narzędzia HP Security Zaślepka kamerki; Obsługa modułu Trusted Platform Module (oprogramowania układowego TPM)
Segment HP Biznes
Narzędzia do zarządzania HP Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 132
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 180
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 4
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 5
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 43
Szerokość 485mm
Długość 410mm
Wysokość 390mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.