• Płyta główna Gigabyte B760M DS3H GEN5 (WYPRZEDAŻ)

Symbol: B760M DS3H GEN5


Produkt używany, poserwisowy - aktualizacja oprogramowania. Widoczne ślady użytkowania. Płyta sprawna z kompletem wyposażenia.

Gwarancja 36 miesięcy
399.00
399.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 15
Odbiór osobisty 0
Poczta Polska 15
Paczkomaty InPost 16
Poczta Polska (Pobranie) 20
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Dostępność Mało
Waga 0.955 kg
EAN 4719331872793

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Procesor Intel Core i3 12th Gen
Procesor Intel Core i7 13th Gen
Procesor Intel Core i7 14th Gen
Procesor Intel Core i3 13th Gen
Procesor Intel Core i7 12th Gen
Procesor Intel Core i5 14th Gen
Procesor Intel Core i5 13th Gen
Procesor Intel Core i9 12th Gen
Procesor Intel Core i3 14th Gen
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel Core i9 13th Gen
Procesor Intel Core i5 12th Gen
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel Core i9 14th Gen
Producent procesora Intel
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Gniazdo procesora LGA 1700
Maksymalna rozdzielczość 4096 x 2304 px
HDCP Tak
Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5200 MHz
Pamięć niebuforowana Tak
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Ilość gniazd pamięci 4
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 5600 MHz
Typ slotów pamięci DIMM
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo 64 GB
Kompatybilność ECC ECC lub Non-ECC
Monitorowanie stanu komputera Wentylator
Monitorowanie stanu komputera Napięcie
Monitorowanie stanu komputera Water cooling
Monitorowanie stanu komputera Temperatura
Rodzaj chłodzenia Pasywne
Rodzaj zasilania ATX
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Układ płyty głównej Intel B760 Express
Format płyty głównej Micro ATX
Szerokość produktu 244 mm
Głębokość produktu 174 mm
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Złącze audio na przednim panelu Tak
Złącze Serial port 1
Ilość gniazd USB 2.0 2
Złącze TPM Tak
Złącze równoległe Tak
Złącze na panelu przednim Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Liczba złączy wentylatorów obudowy 3
Ilość złączy SATA III 4
Gniazdo S/PDIF Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
Złącze wentylatora procesora Tak
LED RGB Tak
Złącze zasilania 12V Tak
Liczba złączy wentylatora CPU 1
Liczba złączy RGB LED 3
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin) 1
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Typ BIOS UEFI AMI
Zworka clear CMOS Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI) 2.7
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Poziomy RAID 0
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 1
Usługa RAID Tak
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6
Liczba obsługiwanych HDD 4
Wersja HDMI 2.1
Ilość portów HDMI 1
Mikrofon Tak
Liczba portów PS/2 1
Wersja DisplayPort 1.2
Ilość DisplayPort 2
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Wejście liniowe Tak
Wyjścia słuchawkowe 1
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Liczba gniazd M.2 (M) 2
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
2. największy rozmiar klucza M.2 2280
1. największy rozmiar klucza M.2 2280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
Szerokość 280mm
Długość 60mm
Wysokość 270mm

Dane producenta

Micro-Star Int'L Co., Ltd.
NO.69,LIDE ST.,ZHONEGHE DIST.
235 NEW TAIPEI CITY
Taiwan

886930361931
acs@msi.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.