• HP Pro SFF 400 G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD1TB UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N4ET
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
3628.00
3628.00
Wpisz swój e-mail
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 16
Darmowa dostawa 0
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 16
Kurier 20
Kurier (Pobranie) 25
Poczta Polska 35
Dostawa na miejsce do klienta 50
Dostępność Brak towaru
Waga 5.995 kg
EAN 199251824036
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Maksymalna moc turbo 154 W
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Wydajne rdzenie 6
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Podstawowa moc procesora 65 W
Efektywne rdzenie 8
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Liczba rdzeni procesora 14
Model procesora i5-14500
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Producent procesora Intel
Liczba wątków 20
Typ pamięci procesora L3
Typ procesora Intel® Core™ i5
Cache procesora 24 MB
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Pamięć RAM 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Nazwa koloru Jack black
Ilość zatok 3.5" 1
Kolor produktu Czarny
Obudowa SFF
Kraj pochodzenia Czechy
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Zasilanie 240 W
Wysokość produktu 270 mm
Waga produktu 4,2 kg
Głębokość produktu 95 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Szerokość produktu 270 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Łączność z siecią komórkową Nie
Wi-Fi Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Bluetooth Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Wersja TPM 2.0
Ochrona hasłem Tak
Typ produktu PC
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Układ audio Realtek ALC3252
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Technologia Intel® Turbo Boost Tak
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
NVMe Tak
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Wersja HDMI 1.4
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wersja DisplayPort 1.4
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wyjście liniowe Tak
HP Support Assistant Tak
HP Management tools Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 320
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 136
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 4
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 177
Szerokość 395mm
Długość 205mm
Wysokość 495mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.