| Specyfikacja |
| Status |
Launched |
| Data premiery |
Q2'21 |
| Rynek docelowy |
Cloud Computing |
| Prędkość pamięci (max) |
2933 MHz |
| Obsługiwane rodzaje pamięci |
DDR4-SDRAM |
| Liczba linków UPI |
3 |
| Stan serwisowania |
Baseline Servicing |
| Termiczny układ zasilania (TDP) |
140 W |
| Liczba rdzeni procesora |
8 |
| Model procesora |
5315Y |
| Przeznaczenie |
Serwer/stacja robocza |
| Pudełko |
Nie |
| Typ procesora |
Intel® Xeon® Gold |
| Wskaźnik magistrali systemowej |
11,2 GT/s |
| Procesor ARK ID |
215286 |
| Zawiera system chłodzący |
Nie |
| Liczba wątków |
16 |
| Cache procesora |
12 MB |
| Producent procesora |
Intel |
| Gniazdo procesora |
LGA 4189 |
| Częstotliwość bazowa procesora |
3,2 GHz |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Rdzenie o wysokim priorytecie |
2 |
| Częstotliwość rdzeni o niskim priorytecie |
2,6 GHz |
| Generacja procesora |
Intel Xeon Scalable 3rd Gen |
| Częstotliwość rdzeni o wysokim priorytecie |
3,3 GHz |
| Rdzenie o niskim priorytecie |
6 |
| Maksymalne taktowanie procesora |
3,6 GHz |
| Nazwa kodowa procesora |
Ice Lake |
| Proces litograficzny |
10 nm |
| Seria procesora |
Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Wbudowana karta graficzna |
Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Korekcja ECC |
Tak |
| Obsługa kanałów pamięci |
Ośmiokanałowy |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Segment rynku |
Serwer |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
64 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
| Skalowalność |
2S |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G178966 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992CN3 |
| Wbudowane opcje dostępne |
Tak |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
4.0 |
| Wielkość opakowania procesora |
77.5 x 56.5 mm |
| Tcase |
81 °C |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) |
Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution |
Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC |
Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) |
Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Intel® 64 |
Tak |
| Intel® Speed Shift Technology |
Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) |
2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX |
64 GB |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) |
Tak |
| Technologia Intel® Run Sure |
Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® |
Tak |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. |
Tak |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. |
Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® |
Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci |
6 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
85423119 |
| Ostrzeżenia |
Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie. |
| Ostrzeżenia |
Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością. |
| Ostrzeżenia |
Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń. |
| Szerokość |
120mm |
| Długość |
105mm |
| Wysokość |
20mm |
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
