Procesor Core i3-10100F (6M Cache, up to 4.30 GHz)
Symbol:
BX8070110100F
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 48 godzin |
Cena przesyłki | 15 |
Dostępność | Średnia dostępność 18 szt. |
Waga | 0.264 kg |
Kod kreskowy | |
EAN | 5032037192620 |
Zamówienie tel.: 123858050, 603577613
Zostaw telefon
Specyfikacja | |
Status | Launched |
Data premiery | Q4'20 |
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Maksymalne taktowanie procesora | 4,3 GHz |
Proces litograficzny | 14 nm |
Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
Częstotliwość bazowa procesora | 3,6 GHz |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
Cache procesora | 6 MB |
Model procesora | i3-10100F |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Liczba wątków | 8 |
Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
Producent procesora | Intel |
Pudełko | Tak |
Procesor ARK ID | 203473 |
Typ procesora | Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji |
Przeznaczenie | PC |
Zawiera system chłodzący | Tak |
Liczba rdzeni procesora | 4 |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
Dedykowana karta graficzna | Nie |
Wbudowana karta graficzna | Nie |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 MHz |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
Korekcja ECC | Nie |
Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16 |
Konfiguracje PCI Express | 1x8+2x4 |
Konfiguracje PCI Express | 2x8 |
Technologie Thermal Monitoring | Tak |
Wbudowane opcje dostępne | Nie |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
Skalowalność | 1S |
Stan spoczynku | Tak |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
Segment rynku | Komputer stacjonarny |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
Rozgałęźnik T | 100 °C |
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Nie |
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 4,3 GHz |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
Intel® Boot Guard | Tak |
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
Intel® Secure Key | Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
Intel® 64 | Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
Intel® OS Guard | Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
Szerokość | 105mm |
Długość | 119mm |
Wysokość | 368mm |