Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 do CPU (3 g)
Symbol:
TG-G3.0-01
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 48 godzin |
Cena przesyłki | 15 |
Dostępność | Średnia dostępność 41 szt. |
Waga | 0.15 kg |
Kod kreskowy | |
EAN | 8716309083133 |
Zamówienie tel.: 123858050, 603577613
Zostaw telefon
Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01
- DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
- Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
- Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
- Doskonała impedancja termiczna
- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
Specyfikacja:
- Przewodność cieplna: >4,5W/mK
- Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
- Gęstość: >2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna: >5.1
- Współczynnik rozproszenia: <0,005
- Lepkość: 76 CPS
- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
- Kompozyty:
- Związki silikonowe: 50%
- Związki węgla: 30%
- Związki tlenków metali: 20%
Parametry | |
Gwarancja producenta | 12 miesięcy |
Kolor | szary |
Masa | 3 g |
Zastosowanie | przeznaczona do scalania z radiatorami |