Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 do CPU (3 g)

Symbol: TG-G3.0-01
4,88 zł Netto
6,00 zł Brutto
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 48 godzin
Cena przesyłki 15,00 zł Brutto
Odbiór osobisty 0,00 zł Brutto
Poczta Polska 15,00 zł Brutto
Paczkomaty InPost 16,00 zł Brutto
Poczta Polska (Pobranie) 20,00 zł Brutto
Kurier 20,00 zł Brutto
Kurier (Pobranie) 25,00 zł Brutto
Dostępność Średnia dostępność
Waga 0.15 kg
EAN 8716309083133

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon

Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01

  • DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
  • Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
  • Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
  • Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
  • Doskonała impedancja termiczna
  • Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
  • Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:

  • Przewodność cieplna: >4,5W/mK
  • Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
  • Gęstość: >2.5
  • Odparowanie: <0,001%
  • Ulotność: <0,005%
  • Stała dielektryczna: >5.1
  • Współczynnik rozproszenia: <0,005
  • Lepkość: 76 CPS
  • Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
  • Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
  • Kompozyty:
    • Związki silikonowe: 50%
    • Związki węgla: 30%
    • Związki tlenków metali: 20%
Parametry
Gwarancja producenta 12 miesięcy
Kolor szary
Masa 3 g
Zastosowanie przeznaczona do scalania z radiatorami

Dane producenta

GEMBIRD
00-000
Poland

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Strona korzysta z plików cookies zgodnie z Polityką Cookies w celu realizacji usług. Korzystanie z witryny oznacza, że będą one umieszczane w Twoim urządzeniu końcowym. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.