Dysk SSD Team Group T-FORCE Cardea Z440 Lite 500GB M.2 PCIe NVMe Gen4 x4 2280 (5000/3800)
Symbol:
TM8FFT500G0C129
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 48 godzin |
| Cena przesyłki | 15,00 zł Brutto |
| Dostępność |
Mało
|
| Waga | 0.15 kg |
| Kod kreskowy | |
| EAN | 4711430801766 |
Zamówienie tel.: 123858050, 603577613
Zostaw telefon
Pojemność dysku: 512 GB
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: SLC
Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T.: Tak
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 5000 MB/s
Prędkość zapisu (max): 3800 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 160.0
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 1500000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: LDPC, Graphene Heat Dissipation Solution, Garbage Collection, Wear Leveling, Odporność na wstrząsy: 1500G/0,5ms, Kompatybilne z platformami Intel oraz AMD, Obsługiwane systemy: Windows Vista/7/8/8.1/10/11; Linux 2.6.33+; macOS 10.4, Wymiary: 80 x 22 x 3,7 mm
Gwarancja producenta: 60
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: SLC
Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T.: Tak
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 5000 MB/s
Prędkość zapisu (max): 3800 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 160.0
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 1500000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: LDPC, Graphene Heat Dissipation Solution, Garbage Collection, Wear Leveling, Odporność na wstrząsy: 1500G/0,5ms, Kompatybilne z platformami Intel oraz AMD, Obsługiwane systemy: Windows Vista/7/8/8.1/10/11; Linux 2.6.33+; macOS 10.4, Wymiary: 80 x 22 x 3,7 mm
Gwarancja producenta: 60
Pojemność dysku:
512 GB
Kolor obudowy:
Czarny (Black)
Gwarancja producenta:
60
Interfejs:
M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Format dysku:
M.2 2280
Typ dysku:
SSD
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF):
1500000 h
Prędkość odczytu (max):
5000 MB/s
Prędkość zapisu (max):
3800 MB/s
Wsparcie dla technologii TRIM:
Tak
Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T.:
Tak
Typ kości pamięci:
3D NAND
TBW (ang. Total Bytes Written):
160.0
Dane producenta
TEAM GROUP INC
3F, No. 166, Jian Yi Rd., Zhonghe Dist
23511 New Taipei City
Taiwan
+886282265000
diana.chen@teamgroup.com.tw
Sklep internetowy na oprogramowaniu Sky-Shop.pl
