PROCESOR CORE i9-10900KF 5.30GHz FC-LGA14A

Symbol: BX8070110900KF
Gwarancja 36 miesięcy
2098.00
szt.
Wysyłka w ciągu 48 godzin
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Kurier 0
Poczta Polska 15
Paczkomaty InPost 15
Poczta Polska (Pobranie) 20
Kurier (Pobranie) 20
Dostępność Mało
Waga 0.077 kg

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Typ produktu Processor
Prędkość magistrala 8 GT/s
Data premiery Q2'20
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Generacja procesora 10th gen Intel® Core™ i9
Częstotliwość bazowa procesora 3,7 GHz
Pudełko Tak
Model procesora i9-10900KF
Przeznaczenie PC
Konfigurowalne niższe TDP 95 W
Termiczny układ zasilania (TDP) 125 W
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1200 (Socket H5)
Zawiera system chłodzący Nie
Producent procesora Intel
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 45,8 GB/s
Liczba wątków 20
Procesor ARK ID 199331
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 20 MB
Konfigurowalne taktowanie niższego TDP 3,3 GHz
Generacja 10th Generation
Proces litograficzny 14 nm
Typ procesora Intel® Core™ i9
Maksymalne taktowanie procesora 5,3 GHz
Liczba rdzeni procesora 10
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Obsługa kanałów pamięci Dual-channel
Korekcja ECC Nie
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2933 Mhz
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Instrukcje obsługiwania SSE4.2
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0
Instrukcje obsługiwania SSE4.1
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015D
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Segment rynku Komputer stacjonarny
Skalowalność 1S
Stan spoczynku Tak
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express 2x8
Konfiguracje PCI Express 1x16
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Rodzaj opakowania Pudełko detaliczne
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,3 GHz
Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature 70 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 5,1 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Nie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Nie
Intel® Boot Guard Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® OS Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Nie
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 116mm
Długość 102mm
Wysokość 44mm