Lenovo ThinkCentre M70s SFF i3-10100 8GB DDR4 SSD256 UHD Graphics 630 DVD W10Pro

Symbol: 11DC005EPB
2414.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 48 godzin
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Kurier 0
Paczkomaty InPost 0
Kurier (Pobranie) 25
Poczta Polska 35
Dostępność 1 szt.
Waga 6.5 kg
EAN 196119481097

Zamówienie tel.: 123858050, 603577613

Zostaw telefon
Specyfikacja
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Konfiguracje PCI Express 2x8
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express 1x16
Generacja procesora 10th gen Intel® Core™ i3
Typ procesora Intel® Core™ i3
Rozgałęźnik T 100 °C
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Model procesora i3-10100
Proces litograficzny 14 nm
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Maksymalne taktowanie procesora 4,3 GHz
Tryb pracy procesora 64-bit
Taktowanie procesora 3,6 GHz
Liczba rdzeni procesora 4
Liczba wątków 8
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Liczba procesorów 1
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 41,6 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 Mhz
Cache procesora 6 MB
Termiczny układ zasilania (TDP) 65 W
Gniazdo procesora LGA 1200 (Socket H5)
Producent procesora Intel
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 Mhz
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics 630
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1100 Mhz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 64 GB
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej 4.5
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x9BC8
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Typ pamięci RAM DDR4-SDRAM
Pamięć RAM 8 GB
Gniazda pamięci DIMM x 4
Układ pamięci 1 x 8 GB
Kolor produktu Czarny
Typ gniazda zamka kabla Kensington
Kensington Lock Tak
Obudowa SFF
Objętość 8,2 l
Przeznaczenie Poziomy/Pionowy
Zasilanie 260 W
Waga produktu 5,3 kg
Głębokość produktu 298 mm
Szerokość produktu 93 mm
Wysokość produktu 340 mm
Typ anteny 2x2
Bluetooth Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Model kontrolera WLAN Intel Wi-Fi 6 AX201
Wersja Bluetooth 5.1
Wi-Fi Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi 802.11g
Standardy Wi- Fi 802.11a
Standardy Wi- Fi 802.11b
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 4 (802.11n)
Przewodowa sieć LAN Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Układ płyty głównej Intel H470
Układ audio Realtek ALC623-CG
System dźwięku Dźwięk wysokiej jakości
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem Supervisor
Rodzaj ochrony hasłem HDD
Ilość głośników 1
Wbudowane głośniki Tak
Typ produktu PC
Dołączony wyświetlacz Nie
Klawiatura w zestawie Tak
Dołączona myszka Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video Tak
Technologia Intel® Clear Video Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® 64 Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Technologia Intel® InTru™ 3D Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak
Stan spoczynku Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Skalowalność 1S
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Procesor ARK ID 199283
Intel® OS Guard Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C
Technologia Intel® Trusted Execution Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Zainstalowany system operacyjny Windows 10 Pro PL
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Napęd optyczny DVD±RW
Pojemność pamięci SSD 256 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Całkowita pojemność dysków SSD 256 GB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków 256 GB
Nośniki SSD
Zintegrowany czytnik kart Tak
Ilość DisplayPort 2
Liczba portów USB 2.0 4
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Wyjście liniowe Tak
Port DVI Nie
Ilość portów HDMI 1
Wyjścia słuchawkowe 1
Mikrofon Nie
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Szerokość 195mm
Długość 395mm
Wysokość 530mm
Gwarancja 36 miesięcy
Pamięć RAM 8 GB
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.